三层共挤机头交联机组工序常见质量问题及解决方法

1.交联度不合  

产生原因:1、配方不合理,配合剂的种类和配比不当。 2、硫化工艺不当,比如温度压力过低,线速度快冷却水位高等因素造成。

解决办法:1、调整配方。2、调整硫化工艺。

2.三层共挤机头结构不合格  

产生原因:1、线速度太快,挤胶量小。2、调模不准确。3、模具选配不合理。4、模具没有调正或者调好后悬垂度控制发生了变化。

解决办法:1、调整模具尺寸。2、降低线速度,加大挤胶量。3、开车时调整模具,并将悬垂度控制稳定。

3.表面划伤

产生原因:1、电缆在硫化管中碰上,下壁或有异物。2、模具表面不光滑,或有缺口及毛刺。3、模套外边缘有焦烧物。

解决办法:1、要求调解好悬垂度,尽量使线芯在交联管中部移动,发现有异物及时清除。2、选取合格模具并将毛刺处理掉,使模口光滑。3、起车时将模套温度控制好,防止过热,一旦发生烧焦,应立即停车清除。

4.竹节状

产生原因:1、电气,机械系统的原因造成牵引速度不稳定。2、模芯太小。3、导体外径不均匀。

解决办法:1、检查机械,电气系统排除故障。 2、适当调整模芯的大小。3、控制绞线外径尽量均匀,超过工艺规定的绞线应另作处理。

5.三层共挤机头杂质

产生原因:1、绝缘料和半导体电料本身存在杂质或挤出机加料过程中带入的。2、有的杂质是焦烧疙瘩

解决办法:1、绝缘料和半导电料,应严格检查,符合标准要求。2、操作过程中严格注意料的清洁,防止外界杂质混入。

6.气泡

产生原因:1、屏蔽层有气泡主要原因是料中有水分。2、绝缘层有气泡在距芯等距的圆周上出现一圈气泡,一是料有水分,二是冷却不充分。

解决办法:1、半导体电料可以进行干燥处理,绝缘料应保持密封,如有潮湿应进行干燥处理。2、加强冷却,上升水位及降低冷却水的温度。

7.绝缘线芯表面有疙瘩

产生原因:1、原材料不合格。2、在生产过程中料混入杂质。3、温度低,料塑化不好造成局部冷胶。4、机身或机头温度高或停车时间长,在机身或机头产生局部烧焦。

三层共挤机头解决办法:1、料应严格检查,加料时应采用密封。2、控制温度准确,及时检修仪表。3、如发现表面有疙瘩,停车,清理机头,有时也得清理螺杆。